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第九十章 高通的技术壁垒（第2页）

汪正向前和李老弟握手，语气颇为深沉。

临走前李建平看着自已儿子如此风采，忍不住悄悄给李锦比划一个大拇指。

送走今天马市长一行人后，李简薇来到李锦这里，有些好奇的向李锦问道：“他们来这里干嘛的？”

“送大礼来的。”里间可以确信这一单能够帮助铁道部完成，最起码能够获得一些大佬的好感。

那么以后无论是在政策的享受，还有资金上的支持，都能够获得一些便利。

有句话说的好，朝中无人万事休。

。。。。。。

在接下来的一段时间，李锦带领着40个团队，进行各自研发的初期阶段。

而且李锦直接参与曙光计划最核心的部分。主要是‘龙芯’项目的研究以及操作系统的开发。

现在目前国际，芯片设计研发领域中根本逃不开高通这家公司。尤其是在2g网络时代，3g网络时代中绝无绕开其专利壁垒的可能。甚至哪怕在4g网络时代，国内的芯片产业都要受到高通的专利壁垒的限制。

简单的说，目前的芯片主流设计采用的是CDMA，也就是多码分址。CDMA是指用于二代和三代无线通讯技术中任何一种协议。

和FDMA，TDMA相比，它的抗干扰能力更强，宽带传输抗衰落能力的更强，而且它的功率化密度比较低，更加有利于信号的隐藏，同时它采用了扩频码的相关性来获取用户的信息，所以它的抗截获能力也更强。

也就是说在移动通信中，它远比FDMA，TDMA要有用的多。就2003年，国内市场CDMA的用户数量已经高达4000万。

而这样的一种技术牢牢被高通所牢牢把持着，高通在这方面拥有近4000项的相关技术专利。

可以说，这个领域高通绝对是一骑绝尘存在。尤其是现在2g通讯技术为主流的情况下，3g还未曾普及，而高通的内部已经在着手4g技术的研发与标准的制定。

可以说，在未来的五年乃至十年内，无线通讯领域根本没有人可以撼动它的霸主地位。这也是曙光计划根本绕不开高通的原因。

还有一个眼下也没法绕开高通的原因，国内目前的通讯基础设施就摆在那里，根本不能满足曙光计划的需要。

所以目前最重要的就是曙光未来的“龙芯”项目拿到ARM公司授权解决方案，而且还必须同时拿到高通公司的自行设计和制造芯片的授权解决方案，然后自已自行设计研发。

高通公司的技术授权部门有三种授权方式，一个是它们可以从高通公司直接购买芯片和软件，或者它们可以从高通公司的ASIC授权厂商处购买芯片，而最后一种就是它们可以自行设计和制造芯片解决方案。

而不拿到高通公司的自行设计和制造芯片的授权解决方案，‘龙芯’项目也就可以直接胎死腹中。